LED背光和CCFL背光的结构基本相同。 主要区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。 从长期趋势来看，LED背光技术作为替代技术产品的存在肯定会逐渐普及。

[敏感词]我们来初步了解一下LED背光源的生产过程：

A. 清洗：使用超声波清洗PCB或LED引线框并干燥。

B. 装架：LED芯片（大圆片）底部用银胶准备好电极后，展开，将展开后的芯片（大圆片）放在打晶台上，用水晶笔移动芯片 显微镜下一一。 安装在PCB或LED支架的相应焊盘上，然后烧结固化银胶。

C.压焊：用铝线或金线焊机将电极连接到LED芯片上，作为注入电流的引线。  LED直接安装在PCB上，一般使用铝线焊机。  （制作白光TOP-LED需要一台金线焊机）

D. 封装：LED 芯片和键合线通过点胶用环氧树脂保护。  PCB上点胶对胶水固化后的形状有严格的要求，这直接关系到成品背光的亮度。 该工艺还将承担荧光粉（白光LED）的任务。

E. 焊接：如果背光源是SMD-LED 或其他封装的LED，则需要在组装过程之前将LED 焊接到PCB 板上。

F.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜和反射膜。

G.组装：按照图纸要求，手动将背光灯的各种材料安装到正确的位置。

H.测试：检查背光源的光电参数和光的均匀性是否良好。

I.包装：成品按要求包装、贮存。

目前按照LED背光技术的种类来划分：可分为RGB-LED和白光LED。

前者利用动态分区背光技术能力和三色RGB LED光源。 与传统背光源相比，在色彩和对比度上都有质的飞跃，因此通常用于高端电视产品，一般成本在3W以上。

后者是比较常见的一种LED背光源，在笔记本电脑和液晶显示器上也有广泛的应用。 白色 LED 背光通常从显示屏的边缘取光，这与 RGB LED 和传统背光的背面不同。  

按照背光的入射位置划分：LED背光模组按光源的入射位置分为直下式和侧式两大类。 大致可分为直下式RGB-LED、直下式白光LED、边缘式白光LED。

RGB-LED与白光LED的区别：RGB LED色域性能稍好，缺点是成本较高，成品电视的价格还是普通消费者难以接受； 而白光LED光源，虽然在色域上略逊于RGB LED，但其相对较高的对比度和技术成本是RGB-LED无法比拟的。

直下式和侧边式的区别：LED侧边光源从机身两侧发光，通过内置高透光率导光板的作用，将光源投射到面板上。  LCD厚度的限制是荧光灯的厚度，侧光源位于两侧的投影位置，不占用电视厚度的空间。

与侧光源相比，直下式背光LED可以动态控制背光，这样在显示一些暗场景的图像时，只需要调整必要的背光区域（在屏幕上显示为黑色或较暗的部分）。 局部照明可以呈现出具有自然明暗对比的高质量图像效果。